應用領域
制備1.0W/(m·K)導熱材料。
產品簡介
本品是針對導熱墊片而開發(fā)的,選用具有良好導熱功能的無機材料為原料,通過合理的粒徑搭配,經過特殊改性工藝處理而成,該產品在有機硅中擁有良好的分散性。
產品特點
(1)粒徑分布合理,在基體中可與之形成高效導熱通路,制品導熱系數高;
(2)粉體經過特殊表面處理,吸油值低,與基體材料相容性好,操作性佳;
(3)粉體性價比高,使用簡單方便,可根據建議添加量直接與基膠混合使用。
技術指標
常規(guī)檢測
 
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GD-S1003A
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中位徑D50(μm)
| 38.259 |
水分(%) | 0.30 |
白度(%) | 84.5 |
吸油量(g/100g) | 26.12 |
pH值 | 9.23 |
備注:以上數據為實測值,非檢驗標準。隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規(guī)。