4.0W/(m·K)非硅凝膠用導(dǎo)熱粉體解決方案

非硅導(dǎo)熱凝膠適用于光通訊、光學(xué)器件等硅敏感設(shè)備中，其導(dǎo)熱系數(shù)越高，對降低設(shè)備核心元件的溫升越明顯。現(xiàn)階段，提高非硅凝膠導(dǎo)熱系數(shù)的途徑是在樹脂中添加大量的導(dǎo)熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規(guī)導(dǎo)熱粉體相容性差，導(dǎo)致導(dǎo)熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現(xiàn)高導(dǎo)熱，如何改善呢？

金戈新材GD-E380H導(dǎo)熱劑產(chǎn)品可改善這樣問題。與常規(guī)導(dǎo)熱粉體不同的是，該產(chǎn)品采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，能夠很好地分散在樹脂中，加工粘度低，顆粒間易形成致密堆積，可實現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱的同時，保持良好的擠出性能。以下是采用GD-E380H導(dǎo)熱劑制備的非硅凝膠性能數(shù)據(jù)（金戈新材實驗室所得，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：