高導(dǎo)熱硅脂在逆變器IGBT組件中的應(yīng)用

IGBT作為功率器件，在逆變器中承擔(dān)著功率變換和能量傳輸?shù)淖饔?，是逆變器的心臟。如何保證IGBT高效穩(wěn)定工作的呢？功能填料是關(guān)鍵。

功率模塊IGBT與散熱器之間采用熱界面材料進(jìn)行界面填充，從而達(dá)到充分散熱的目的。業(yè)界應(yīng)用較多的是使用高導(dǎo)熱、低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，硅脂能更好的潤濕界面減少界面熱阻從而使IGBT快速散熱，以保證其穩(wěn)定工作狀態(tài)。不僅如此，導(dǎo)熱硅脂工藝兼容性好且相對(duì)簡單，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。如下圖所示兩組數(shù)據(jù)的對(duì)比（如圖1,2），更直觀的反映出逆變器用戶為什么普遍選擇使用具有優(yōu)異刮涂性的導(dǎo)熱硅脂。

圖1

圖2

然而傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂長期運(yùn)行后容易出現(xiàn)PUMP OUT泵出的問題（圖3），無法實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低熱阻，不能夠應(yīng)對(duì)IGBT的高熱流密度散熱挑戰(zhàn)。而且隨著IGBT芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的最高工作結(jié)溫與功率密度不斷提高，IGBT模塊技術(shù)也要與之相適應(yīng)，而作為導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱硅脂來說，其導(dǎo)熱性能要求只會(huì)越來越高。因此，開發(fā)高性能的導(dǎo)熱硅脂迫在眉睫。

圖3

目前硅脂實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的途徑仍以大量填充高導(dǎo)熱粉體為主。大量導(dǎo)熱粉體使得硅脂粘度急劇上升，難刮涂，熱阻高；對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行簡單表面改性，雖能降低硅脂粘度，改善刮涂性，又存在高揮發(fā)的隱患。為了解決這些問題，金戈新材推出了由特殊導(dǎo)熱粉體制備而成的GD-S352Z、GD-M404Z等功能填料。產(chǎn)品通過我司核心技術(shù)將預(yù)處理的高導(dǎo)熱填料，粉體與硅油的相容性好，能與硅油均勻混合，可用于制備3.0-5.0W/m·K低熱阻導(dǎo)熱硅脂，賦予硅脂高導(dǎo)熱、低熱阻（低至0.01℃*in²/W）、低揮發(fā)、易刮涂等特征。欲知產(chǎn)品的應(yīng)用建議及更多推薦方案，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，或在下方留言、致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。