2.0W/m·K非硅導(dǎo)熱墊片如何實(shí)現(xiàn)高效的阻燃性能？

常見2.0W/m·K非硅導(dǎo)熱墊片具有較好的導(dǎo)熱能力，被廣泛應(yīng)用于投影儀、硬盤驅(qū)動器、光通訊等對硅析出敏感的應(yīng)用場合，然而其阻燃性能較差，在防火等級高的領(lǐng)域應(yīng)用受限。雖然通過添加阻燃劑的方式，可提高非硅材料的阻燃性能，但增稠嚴(yán)重，在一定程度上會影響材料的加工性能以及力學(xué)性能，如何避免這種情況出現(xiàn)?

金戈新材推出的DRHY-353導(dǎo)熱劑產(chǎn)品可解決這樣問題。與普通導(dǎo)熱粉體不同的是，產(chǎn)品采用特定表面處理劑及阻燃協(xié)效工藝處理而成，改善了粉體與基體樹脂的相容性，使得粉體能夠很好的分散在樹脂中，形成致密堆積，導(dǎo)熱效能好，增稠幅度低，能最大程度降低導(dǎo)熱粉體對樹脂產(chǎn)生的其他附加損傷，保證材料具有良好的力學(xué)性能。同時該粉體還具有阻燃作用，無需額外增加其他類型的阻燃劑，即可使材料阻燃等級達(dá)到UL94V-0級。

以下是采用DRHY-353導(dǎo)熱劑制備的非硅墊片性能數(shù)據(jù)（以下實(shí)驗數(shù)據(jù)均為我司實(shí)驗室所得，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

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