低填充下，如何提高環(huán)氧粘接膠的導熱系數？

提高環(huán)氧粘接膠導熱系數的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機導熱填料，但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導熱性能，是導熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

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基于環(huán)氧樹脂的特性，金戈新材通過在氧化鋁中引入特種高導熱填料作為原料，選用適合環(huán)氧體系的處理劑對粉體進行特殊加工，提高粉體與樹脂相容性，使其具有優(yōu)異的加工性，并能減小導熱粉體與樹脂基體之間的界面熱阻，降低粉體對粘接性能的影響，實現了在較低填充量下導熱性能的顯著提高，滿足環(huán)氧粘接膠的應用需求。

正如這款GD-E350H導熱劑，在樹脂中僅填充650~750份（質量分數86.6~88.2%），就能賦予復合材料3.0~3.5W/m*K的導熱率。而常規(guī)導熱粉體要達到這個導熱系數，則要添加1000~1200份，物理性能得不到保證。