隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化方向發(fā)展,內(nèi)部熱積聚與電磁干擾(EMI)問題日益凸顯。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠墊片與吸波材料分層堆疊方案,因界面熱阻增加、裝配公差控制難等痛點(diǎn),已難以滿足高端應(yīng)用需求。開發(fā)高效電磁波吸收與高熱導(dǎo)率的多功能材料,成為突破行業(yè)瓶頸的關(guān)鍵?;谶@一需求,金戈新材依托自主創(chuàng)新的表面改性及復(fù)合搭配技術(shù),科學(xué)配比吸波劑、陶瓷導(dǎo)熱填料等多元材料,打造了寬頻吸收(2~26...
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